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一周硬件新闻集锦
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http://www.xianbear.com 作者：孤独路人，责编:孤独路人
小熊西安 2002年02月05日12:59【原创】
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| 【文章简介】 |
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最新最快的一周硬件新闻集锦…… (2420 字)
硬件新闻集锦
威盛[VIA]：基于C3处理器的Nexcom系列服务器简介
Nexcom近期推出了基于VIA C3处理器的服务器产品，而且其中还应用了名为"Blade"的技术，"Blade"技术意即在极小的空间上实现包含越多处理器的环境，由Compaq及HP率先应用。VIA C3处理器将应用于Nexcom Hiserver 309，318，320系列服务器中，属于超高密度类型服务器产品，也就是说在3U的服务器体积中包含着20个独立的子系统。同样这意味着在一个体积为42U的服务器专用架上，里面将包含280台服务器，而且每台服务器的耗电量不会超过50W。Nexcom这些服务器系统将采用VIA Apollo Pro 266 DDR主板芯片组，而在VIA官方网站上已经展示出了有关的录像演示。
ATi：宣布与Connect3D进行合作
ATi阵营得到Hercules的加入之后，不得不说对于ATi开拓欧洲市场起到很大的帮助作用，但要开拓整个欧洲市场似乎还并不足够，ATi于今天宣布又一家欧洲显卡厂商Connect3D将和其进行合作，生产基于ATi显示芯片的显卡产品。Connect3D作为欧洲新兴的显卡厂商，无疑对ATi进一步开拓欧洲市场起到一定的帮助作用，而ATi将授权Connect3D生产基于Radeon7500及Radeon8500的显卡产品。
Tualatin PL370/L转接卡现身秋叶原
为老式440BX芯片组主板配Socket370 Tualatin处理器而设计的的Powerleap PL-370/T转接卡已经在日本的秋叶原发售了，零售包装附带专用的处理器散热风扇，价格为6280日元，折合人民币360多元，价格比较昂贵。
整合USB2.0的芯片组陆续问世
矽统科技预计今年第一季末将推出整合USB2.0及1394的新款芯片组，并在今年第二季便会有整合两种功能的产品上世。其它芯片组厂商则表示并不会将1394列入整合功能当中。USB 2.0标准将带宽提升为USB1.1的40倍，传输速率最高为480Mb/s，并可向下兼容1.1规格，矽统的整合型芯片组主要是将此功能内建在南桥芯片中。
虽然目前市面上已可见到低价的系统内建了USB2.0功能，不过芯片组厂商表示，市售主板所内建的USB2.0或1394接口，主要是另外加装的控制器，实体组件层（PHY）并非整合在芯片组当中。以精英日前推出的Desk note所采用的SiS 650芯片组为例，其搭配的961南桥芯片并未整合USB2.0规格在里面。
矽统科技表示，目前在产品规划上包括支持P4平台的646、655以及支持AMD平台的746、755等几款芯片组，都有计划搭配整合USB2.0功能代号962的南桥芯片，其中655、746、755等几款，并将在整合1394，且支持AGP 8x传输规格。
此外，646、655等两款芯片组可支持Intel将于下半年推出的533MHz FSB的Pentium 4处理器，其中646目前已有样本，预计3月推出，655则要到今年第三季才会推出。而支持AMD平台的746预定3月底推出，支持AMD Hammer平台的755则要等到今年第四季。
不过其它芯片组厂商包括威盛、扬智及Intel都表示，整合USB2.0的芯片组在预定计划中将陆续推出。其中威盛的P4M333搭配VT8235南桥芯片，预计今年第一季末将推出；而扬智推出的M1563南桥芯片，则可搭配产品在线全系列北桥芯片组，将于第2季推出；至于Intel内建USB2.0的i845BG推出时程则要到下半年以后。
在1394功能整合方面，除SiS外，其它芯片厂商表示不打算将1394列入整合的功能当中。其中威盛表示，整合1394功能对整体效益并不会提高，加上市场接受度如何也尚待观察，目前威盛在产品的规划将以扩充卡使用的芯片为主。
扬智则表示，不会整合1394功能到芯片组中，而是以预留连结的方式，将实体组件加在芯片外，同时并会把重点放在扩充卡使用的芯片组，并预计近年第2季推出整合USB2.0及1394的复合卡专用芯片组。Intel也表示，不考虑推出整合1394的芯片组。
威盛PN266T新芯片组开始出货
威盛电子24日宣布推出ProSavageDDR PN266T新芯片组，抢攻IntelPentium3-M、Celeron与威盛C3处理器平台笔记本电脑市场，于台积电以0.22微米制程量产，并已开始供货。
目前台湾三家芯片组厂中，扬智科技去年在笔记本电脑平台上发展稳定，本月笔记本电脑用芯片组营收比重超过五成，威盛与矽统也积极推出对应产品抢攻此市场。威盛表示，支持DDR266的PN266T（代号Twister-T），效能超越前一代的PN133芯片组，在内存运行电压降低下，耗电量也减少30％，以符合笔记本电脑的应用需求。威盛表示，已于台积电以0.22微米制程、三层金属量产，并已开始供货。
矽统科技于笔记本电脑市场中，以650搭配961芯片为主力，预期第二季将会有650芯片为基础开发的笔记本电脑对应产品；矽统去年下半年月平均笔记本电脑芯片组出货量为20万套，约占整体出货比重的17％。威盛表示，PN266T整合S3 Graphics的ProSavage8显示核心，支持AGP 8X。
三星：联合现代再涨内存价格，幅度20-30%
DRAM相关业界指出，三星电子、Hynix（现代）半导体预定2002年2月初再次展开DRAM合约价协商，此2家业者已向PC大厂通报，将调高主要DRAM价格20到30%，事实上，多数系统业者已接受此价并持续下单。若三星与Hynix此次顺利调涨，即为2002年以来第三次，2月起128M SDRAM价格将升至3.8到3.9美元，此2家业者可望生成营业利益。
Hynix相关人士表示，最近已告知大型客户将调升主要DRAM价格2成，大部分已接受此价。原先拟订2002年主要DRAM平均销售价格为3到3.5美元，当前已修正至4.2美元，2月调价后应会持续适用至第二季止；预期供不应求现象下半年将正式发生，年底主要产品平均销售价格将弹至5美元。三星与Hynix皆以大型客户为最优先供应对象，供予现货市场的数量减少中。另外，Micron和Infineon等内存厂商也拟与主要客户进行DRAM合约价谈判。
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