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不久的将来：USB3.0、Socket775和AM3

另一项值得关注的技术可能会早一些降临。预计在2009年新的USB3.0标准即会出台。它的数据传输速率会大大增加，并且会有更低的处理器资源占用率表现。3.0的传输速率大约是USB2.0的10倍。目前主板上流行的USB2.0接口的最大传输速率为480Mbps，而当真正的USB3.0降临的时候，其接口传输速率将会达到4.8Gbps。预计新的USB3.0接口将会涉及为9个针脚，当然也会向下兼容以前4个针脚的2.0/1.1/1.0版本。另外多出来的5个针脚可以支持新的光纤数据传输，同时也增强了抗干扰能力，新的高速外设链接时代即将来临。小熊在线www.beareyes.com.cn

而在处理器的Socket插槽兼容性方面给各大厂商带来了严峻的压力。在过去几年内，Intel一直在支持Socket 775插槽。但是老旧的915系列芯片组已经无法运行今天的Core 2处理器了。为了减轻主板制造商的成本负担，具有相同电器性能的Socket 775插槽一直沿用至今。小熊在线www.beareyes.com.cn

在AMD方面也差不多，为了进化到DDR3内存和45nm制造工艺技术，他们需要一个新的CPU插槽——AM3。目前大部分AMD的新款芯片组已经有足够的能力支持Socket AM3。但是消费者如果想升级到AM3就得另购一块新的主板。小熊在线www.beareyes.com.cn

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