上周，在iPhone 3G上市的那一天，我们为大家曝光了不少iPhone 3G的拆机照片，让大家第一时间目睹了最真实的iPhone 3G。下面我们再为大家介绍一下，iPhone 3G中最核心的部分——逻辑主板。
这块主板上显示了重要芯片的名称以及作用，我们为大一家逐一介绍一下：
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从右至左分别是：
1. Infineon UMTS Transceiver：英飞凌的UMTS（通用移动通信系统）无线电收发芯片
2. Triquint TQM666032 WCDMA/HSUPA、Triquint TQM676031 WCDMA/HSUPA、Triquint TQM616035 WCDMA/HSUPA：功率放大器芯片
3. Numonyx PF38F3050M0Y0CE：Numonyx是英特尔、意法半导体和Francisco Partners公司联合成立的半导体公司，这块芯片是16MB NOR + 8MB Pseudo-SRAM 存储芯片
4. Infineon Digital Baseband Processor：英飞凌的数字基带处理器
5. NXP Power Management：恩智浦半导体的电源管理芯片
6. Linear Technology LTC4088-2：电池充电器/USB控制器芯片
7. Infineon PMB2525：这是由Global Locate公司与英飞凌联合研发的Hammerhead II GPS导航接收器
8. Wolfson WM6180C：音频数字信号编解码器
9. Broadcom BCM5974：高通的触摸屏控制器芯片
10. National Semiconductor LM2512AA：美国国家半导体的屏幕控制器芯片
11. SST SST25VF080B：1MB闪存芯片
12. Samsung Application Processor and DDR SDRAM：三星制造的程序处理器与存储芯片
13. ST Microelectronics LIS331 DL：加速器芯片
14. Infineon SMP3i：SMARTi电源管理集成电路
15. Skyworks SKY77340：电源管理芯片
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这是iPhone 3G主板的背面，上面可以看到Toshiba（东芝）的TH58G6D1DTG80芯片，这是一块8GB闪存芯片，以及一块Marvell 88W8686 WLAN无线局域网芯片与CSR Bluetooth蓝牙模块。
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· 中间偏左边的英特尔NOR芯片，编号是3050M0Y0CE 5818A456。
· 左边顶部最大的那块芯片是Infineon（英飞凌）337S3394的WEDGE基带芯片，编号是SP836175 G0822。
· 右边最小的NOR芯片是Infineon BGA736三频段HSDPA低噪放大器（Tri-Band HSDPA LNA）。
· 它下面的芯片是英飞凌的UMTS无线电收发芯片，编号是338S03532Z 60814。
· 右边顶部的西片是Skyworks的电源管理芯片，编号是SKY77340。
· 中间最上面的芯片是Infineon SM-Power3i电源管理集成电路，编号是SMP 3i 6820。英飞凌SMP3i芯片已经由X-GOLD208升级到X-GOLD608 13，其作用是更好地支持Modem与数据卡片程序，其支持范围从EDGE扩展到3G、HSDPA。
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左边最大的一块芯片是苹果品牌的ARM处理器芯片，左边中间部分是SIM卡固定装置。
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这仍是逻辑主板的背面，但是原来安装在主板上的芯片已经被卸掉了。
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这是由东芝提供的8GB NAND闪存芯片，编号是TH58NVG6D1DTG80。
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图片底部的三颗芯片分别是TriQuint的TQM616035、TQM676031、TQM666032功率放大器芯片。
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