AMD计划在2009年第二季度发布两款支持DDR3内存规格的芯片组产品,一款为RD890,另一款为IGP芯片组,代号为RS880,RS880芯片组将采用全新的SB800南桥,取代现在的780G+SB750芯片组主板。
RS880芯片组支持AMD2+和AM3接口,集成的IGP显示核心3D性能会进一步提升,具体的规格现在还没有确认消息,但可以肯定的而是,这款IGP的规格要高于现在780G所集成的RV710核心。
AMD和业内其它厂商预计明年DDR3内存的价格将会降到一个消费者能接受的价位,取代DDR2成为市场的主流,这将刺激支持DDR3内存规格的主板芯片组销售。
