航嘉暗夜系列 Intel TAC2.0散热典范

    随着独立显卡功耗越来越高，机箱的散热效能受到了前所未有的关注。而老旧的38℃机箱已经不适应新平台的散热需求，特别是Intel发布I5/I3等无北桥平台以来，它被淘汰已经不可避免。

暗夜系列机箱：H403、H506、H507

    为了适应CPU位置下移、CPU功耗降低和独立显卡功耗显著上升的现状，Intel发布了全新的TAC 2.0散热规范。其中来自航嘉的暗夜系列机箱就传承了TAC 2.0的精髓，为用户提供强劲的散热效能。

全新的散热风道，令空气流通量和防尘性远胜旧机箱

    航嘉暗夜系列机箱为主机提供全新的风道设计，侧面板大面积散热孔大大增强机箱内部空气流通量，配合机箱附送的12CM风扇，可显著降低硬盘、光驱、内存、显卡和CPU的温度。此前，暗夜系列机箱独有的侧面板防尘网了基本杜绝灰尘进入机箱内部，延长主机硬件的使用寿命。

大面积网孔为显卡提供必须的空气流通

    过去38℃机箱无法满足当前独立显卡散热需求就在于侧面板网孔面积过小。为了改进显卡的散热效果，暗夜系列机箱全部采用大面积网孔设计，而且位置更适合I5/I3平台显卡安装位置。在大面积网孔的“伺候”下，独立显卡的散热得到了有效的解决。

取消CPU导风管，更利于CPU散热

    自Intel I5/I3平台取消北桥芯片后，CPU位置明显下移（目的是为了更利于CPU与显卡的通讯），传统的38℃机箱导风管无法满足散热需求，甚至会阻碍部分散热器的安装。因此取消CPU导风管、CPU/GPU散热孔二合为一就成为了暗夜系列机箱的必然选择。